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双喜临门,科金控股参投企业品高软件上市、中微半导体过会

发布时间:2021-12-31

临近2021年收官,好消息频传,科金控股参投企业广州市品高软件股份有限公司(以下简称“品高软件”)于12月30日在上海证券交易所科创板上市,公司股票简称品高股份(股票代码:688227)。中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)于12月29日首发申请获上交所上市委员会通过,将在上交所科创板上市。这是科金控股今年继深水海纳、禾信仪器、翱捷科技、亚虹医药后又收获的两家IPO项目。

品高软件总部位于广州,是国内专业的云计算及行业信息化服务提供商,面向轨交、政府、电信、汽车、公安、金融、教育、军工等行业客户提供从IaaS基础设施层、PaaS平台层、DaaS数据层到SaaS软件层的全栈企业级云和信息化服务。企业经过十多年的自主研发和积累,在云计算和行业信息化领域掌握了大量核心技术,多项关键技术均达到了业界先进水平。

科金控股看好品高软件核心技术自主研发力及创新驱动力,于2019年通过担任基金管理人的科金联道智盈基金与多家机构共同对其进行投资,支持企业不断完善产品结构,加强其在轨交云、政企云等领域的领先优势。

中微半导体专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。自2001年成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。

该项目是科金控股与弘信资本等优质机构携手后,由合作的国联科金(平潭)基金所投资。投资团队看重企业突出的技术背景优势和市场发展潜力,于2020年对其完成投资。

科金控股在2021年加强与各类优秀投资机构、各地政府引导基金、民营资本等合作,协同深度开展项目挖掘、尽调和研究决策工作,形成强强联合、优势互补、协同发展效应,共同支持湾区科技创新企业快速发展,积极发挥国有资本的产业引导功能。未来,科金控股将继续发挥自身优势,聚合更多资本力量投入新一代信息技术、生物医药、高端制造等战略性新兴产业领域,为科技创新企业注入不竭动力,助力产业转型升级。

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